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雕銑機(jī)

在深圳FCT功能測(cè)試的介紹及雕銑機(jī)的應(yīng)用

發(fā)布日期:2018-07-20 09:21
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FCT英文全稱為:FunctionalCircuitTest,即功能測(cè)試,一般專指PCBA上電后的功能測(cè)試,包括:電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、位置測(cè)定、LED亮度與顏色識(shí)別、LCD字符和顏色識(shí)別、聲音識(shí)別、溫度測(cè)量與控制、壓力測(cè)量與控制、精密微量運(yùn)動(dòng)控制、FLASH和EEPROM在線燒錄等功能參數(shù)的測(cè)量。它指的是針對(duì)測(cè)試目標(biāo)板(UUT:UnitUnderTest)提供模擬的運(yùn)行環(huán)境(激勵(lì)和負(fù)載),使其工作于各種設(shè)計(jì)狀態(tài),從而獲取各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來驗(yàn)證UUT的功能好壞的測(cè)試方法。簡(jiǎn)單地說,就是對(duì)UUT加載合適的激勵(lì)和負(fù)載,測(cè)量其輸出端響應(yīng)是否滿足設(shè)計(jì)要求。 

依據(jù)控制模式的不同,可以分為: 
(1)手動(dòng)控制功能測(cè)試; 
(2)半自動(dòng)控制功能測(cè)試; 
(3)全自動(dòng)控制功能測(cè)試; 

最早的功能測(cè)試,主要以手動(dòng)和半自動(dòng)方式為主。即使現(xiàn)在,對(duì)于一些簡(jiǎn)單的被測(cè)板的功能測(cè)試,基于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和減少制作成本考慮,有時(shí)還是會(huì)采用手動(dòng)或者半自動(dòng)的測(cè)試方案。隨著科技的高速發(fā)展,為了節(jié)約生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)效率,現(xiàn)在的功能測(cè)試 絕大多數(shù)都是使用全自動(dòng)的測(cè)試方案。 

FCT是指功能測(cè)試。通常,功能測(cè)試在生產(chǎn)線的最后階段進(jìn)行,通常被稱為最終的質(zhì)量控制測(cè)試,這是為了確保產(chǎn)品的可靠性。 

FCT測(cè)試: 
FCT測(cè)試的過程需要對(duì)產(chǎn)品預(yù)期運(yùn)行的環(huán)境的進(jìn)行仿真或模擬。可以檢查并糾正PCBA板的功能問題。與FCT相關(guān)的環(huán)境包括與DUT通信的所有設(shè)備, DUT的電源以及使DUT正常工作所需的任何負(fù)載。 
FCT測(cè)試時(shí),需使用客戶特定的連接器,而不是PCB上的測(cè)試點(diǎn)。功能測(cè)試由PCBA供應(yīng)商使用測(cè)試軟件自動(dòng)進(jìn)行。為了完成此操作,軟件將與任何外部可編程儀器(如I/O板,數(shù)字萬用表和通訊端口)進(jìn)行通訊。
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